怎樣開發(fā)符合市場需要并有“特性”的環(huán)保型控溫易熔合金？我們走的是在借鑒中創(chuàng)新，在創(chuàng)新中開發(fā)這條路。具體做法是：   

       第一步，廣泛采集，積累資料。二年多來，我們通過專業(yè)雜志、書刊、展覽會(huì)、學(xué)術(shù)會(huì)議等各種渠道，采集到美國、日本、英國、歐盟和國內(nèi)大學(xué)、科研單位等有關(guān)軟釬料的資料，其中有錫基、鉍基、銦基、鋅基二元合金、三元合金、四元合金、五元合金、六元合金及以上的幾十個(gè)系、近2000個(gè)不同熔點(diǎn)的原始配方，這是我們借鑒的重要基礎(chǔ)。然后再進(jìn)行分類，按基、按系整理、篩選，根據(jù)市場需要確定開發(fā)的目標(biāo)和方案。 
       第二步，驗(yàn)證獲取數(shù)據(jù)。根據(jù)確定開發(fā)的目標(biāo)，有重點(diǎn)地對已有熔點(diǎn)的原始配方，逐個(gè)進(jìn)行驗(yàn)證，去偽存真，糾錯(cuò)取正，掌握第一手真實(shí)而可靠的熔點(diǎn)配方數(shù)據(jù)。 
       在Bi基合金中，重點(diǎn)驗(yàn)證Bi—Sn、Bi—Zn、Bi—Sn—Zn、Bi—Sn—In、Bi—Sn—Sb等五個(gè)系近40個(gè)熔點(diǎn)。驗(yàn)證結(jié)果，Bi能降低熔點(diǎn)，但性能較脆，可塑性差，難以形成絲狀、片狀，不適于氣密性封裝。
       在In基合金中，重點(diǎn)驗(yàn)證In—Sn、In—Bi、In—Sn—Bi、In—Sn—Zn、In—Sn—Bi—Zn等五個(gè)系30多個(gè)熔點(diǎn)。驗(yàn)證結(jié)果，In基釬料的熔點(diǎn)比較低，可塑性、延展性較好，能形成片狀，但成本偏高。
       在Sn基二元、三元合金中，重點(diǎn)驗(yàn)證Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—In、Sn—Sb、Sn—Bi—In、Sn—Bi—Zn、Sn—Bi—Ag等近二十個(gè)系50多個(gè)熔點(diǎn)。驗(yàn)證結(jié)果，Sn基合金潤濕性、抗腐蝕性較好，能與Bi、Zn、In形成共晶、亞共晶合金。二元合金的熔點(diǎn)一般在140℃—200℃；三元合金的熔點(diǎn)，一般在150℃—250℃，但熔點(diǎn)偏高，市場適應(yīng)性不夠多。

       第三步，在借鑒、創(chuàng)新中開發(fā)新熔點(diǎn)、新產(chǎn)品?，F(xiàn)已掌握的熔點(diǎn)大都在150℃以上，滿足不了市場的需要。我們根據(jù)消防、閥門、制冷、電器、石油、汽車、電子、機(jī)械等配件用于控溫、熱敏感應(yīng)等裝置所需的57℃、63℃、68℃、70℃、72℃、83℃、100℃、110℃、120℃、139℃、150℃等不同熔點(diǎn)，采用調(diào)整配比法再創(chuàng)新、再開發(fā)。所謂調(diào)整配比法？就是借鑒已有熔點(diǎn)的配方，根據(jù)不同金屬元素的不同特性、作用，對金屬元素原配比進(jìn)行調(diào)整，按照金相原理調(diào)高或調(diào)低，增多或減少，一個(gè)一個(gè)地試驗(yàn)，直至達(dá)到預(yù)定熔點(diǎn)的要求為止。開發(fā)一個(gè)新熔點(diǎn)，需要經(jīng)過多次調(diào)整、反復(fù)試驗(yàn)才能完成。功夫不負(fù)有心人。經(jīng)過艱苦不懈研制，現(xiàn)已形成從55℃—280℃間的任何熔點(diǎn)，我們都可以開發(fā)提供，質(zhì)量也不斷得到提升，基本上滿足了市場的需求。